硬蛋亮相天津世界智能大会 硬蛋实验室发布自研AI方案模组

【活动主题】：硬蛋亮相天津世界智能大会 硬蛋实验室发布自研AI方案模组

【活动时间】：2018-05-18 10:00:00 ～ 2018-05-21 18:00:00

【活动地点】：天津梅江会展中心

【活动简介】：国最大的AIoT创新平台硬蛋日前亮相在天津WIC世界智能大会。期间，硬蛋实验室发布了视觉定位模组、刷脸支付模组在内的最新自研AI设计成果，展示了其领先的领先的AI方案设计能力及硬件平台开发能力。

国最大的AIoT创新平台硬蛋日前亮相在天津WIC世界智能大会。期间，硬蛋实验室发布了视觉定位模组、刷脸支付模组在内的最新自研AI设计成果，展示了其领先的领先的AI方案设计能力及硬件平台开发能力。

在硬蛋展区，硬蛋实验室展示了其自研的强K-系统智能模组、视觉定位模组、人脸识别模组以及SPEAKER BOX迷你扬声器。据悉，强K-系统智能模组作为AI连接器，具备超强本地智能运算能力、集成远场语音集图像，能够帮助物联网企业、传统制造业降低人工智能的开发门槛；视觉定位模组、人脸识别模组已经形成成熟的行业解决方案。在现场，硬蛋实验室演示了扫地机器人方案的应用模型。

    

科通芯城旗下硬蛋实验室成立于2015年，由前微软亚洲研究院副院长李世鹏博士牵头建立，专注于人工智能技术的研发与应用。2017年5月，硬蛋实验室发布人工智能使能平台K系统，并同步推出K-语音模块。2017年，科通芯城宣布将硬蛋实验室正式升级为AI硬件设计中心，开始进行商业化运作。

目前，硬蛋实验室K系统在基于全志的R16芯片技术上，成功开发备有科通芯城专利技术的SLAM芯片，并相继推出K-图像处理模块、K-ADAS模块、K-视觉定位模组、强K-系统智能（语音和人脸识别）模组、SPEAKER BOX以及Glance UI。硬蛋实验室方面表示，未来将进一步深化与国内领先芯片技术公司的合作，并重点发展SLAM模块、语音模块以及视觉模块，通过新技术投入加快发展从技术端到产品的连接能力。

2018年3月，硬蛋发起AIoT计划，旨在连接产业链上游的AI技术公司，帮助硬蛋平台的20000家IoT硬件公司完成智能化升级。上游技术伙伴已汇聚包括百度、科大讯飞、云知声等多家国内领先技术公司，硬蛋实验室则在AioT计划中担任中间层方案商角色，通过其领先的AI+行业方案设计能力和硬件平台开发能力，帮助硬蛋平台汇聚的IoT企业完成产品升级。

硬蛋实验室首席架构师苑贵强表示：“硬蛋实验室专注于AI硬件设计，基于真实的客户需求定制开发AI模块，帮助物联网企业降低风险、实现产品快速升级，这是硬蛋实验室的价值所在。科通芯城、硬蛋在物联网领域的资源优势，为硬蛋实验室提供了大量真实客户，目前，硬蛋实验室自研AI集成模块及技术解决方案已经应用到机器人、智能汽车、智能家居、大健康、新材料等多个垂直领域”。

硬蛋创始人、科通芯城董事长康敬伟指出：“硬蛋的AI方向不限于技术研发，而在于以开普勒平台为核心的边缘计算技术以及在端的硬件能力。硬蛋实验室将作为一个AI转换平台，一方面连接全球领先的AI算法、底层技术，另一面连接IoT硬件行业、传统制造业，发力垂直赛道，挖掘中国AIoT市场的万亿潜能“