蛋君11. 一个完整的项目设计计划书，包括：总需求、（备选替代）方案、输入输出等，一边做一边想一边改带来的是个永无止境的迭代。 12. 原理图和PCB最好一个人完成，减少线路错误和理解失误，大型项目需要分工的例外。 13. 芯片资料如果是中文的，也不要偷懒，找个英文版本对比一下，翻译人员经常开小车。 14. 所有被动元器件（电阻、容、感、电源芯片等）额定值预留50%以上冗余，这些器件在恶劣情况下误差大得比较吓人。 15. 元器件的PCB封装、图纸、实物一一对比，这部分设计错误的比例永远排第一，业界一般在75%以上，意思是大部分项目都要经历二次改板修改错误。 16. 核心的、比较新的元器件选择时，诚恳地与供应商当面沟通，包括价格、供货、商务等细节问题，不要做出来发现缺货会郁闷到蛋疼。 17. 物料清单BOM表要规范严谨，多一个字母少一个数字，性能规格千差万别，减少时间金钱浪费，但首次出错率仍然在50%以上。 18. 跟软件保持沟通，不要硬一口气不服软，越是高级的硬件，越是需要软件来驱动。 19. 学会做减法，坚决砍掉完全多余功能，只有精简的才是高效的、可靠的，不可靠的硬件宁可不用，不然将是恶梦的开始。
20. 确保前面的硬件电路能放到你想做的最终产品里面去。 21. 在设计之初考虑好电池容量，选择供应商能供应的电池尺寸非常关键，不要发明创造出新的电池。 22. 如果产品结构、组装比较复杂，不要偷懒不做3D模型和结构装配图，靠2D+立体想象就能设计组合有20个大小零件的牛人真心没有。 23. MD结构和ID外观永远是孪生兄弟，会经常PK，也相互促进，最终都要妥协平衡只为共赢。 24. “设计就是一切”，乔教主语录，产品设计（一般是指外观设计 ID）可见非常重要！ 25. 简单可靠是设计的第一要义，太多华而不实的设计如同涂鸦。 26. 一个懂原材料和加工工艺的设计师，才是真正合格的设计师。 27. 在流行拆机测试的年代，内部结构的美观也是一种用户体验。 28. 与模具工厂保持足够沟通，确保你设计的东西是它能造出来的，即使只做个结构外观手板。 29. 一般来说，一套低调而又奢华的包装，既体现设计水平，又有用户至上的精神。用户大多反感把钱都花在了精美的包装上，容易留下不好的品牌形象。
30. 硬件产品大多都是有一颗匹配的心脏，单片机够用就别用ARM，单核够用就别双核，够用就好，除非你要加入核竞赛。 31. 心脏里面的驱动程序设计，最好在硬件芯片厂商的指导下进行，充分了解硬件的特性是做好软件驱动的第一步。 32. 低功耗能源控制，要从最底层驱动考虑，该关闭的端口就关闭，该休眠的时候就立即休眠。 33. 在极低温、高温、以及外部电磁干扰时，一些部件会工作失常，需要设置程序重启，或自动复位，并充分考虑纠错、时间冗余。 34. 把驱动做成标准的上层调用接口，这样在更换底层硬件和驱动程序时，不必升级上层程序。
35. 应用软件的设计自由度比较高，但有一个最基本的理论“体验为王”要遵守。 36. 软硬件结合项目里面，应用的设计还需要考虑与硬件的交互、通讯带来的延时、掉线等异常问题，特别是国内3G网络情况不佳的环境下。 37. 如果还在做PC应用，有点过了吧，先集中精力做好移动客户端吧，必要时再做PC端。 38. 很多人纠结iOS还是Andriod，如果是做大众或?丝级应用的，建议Andriod先做，如果是高富帅时尚产品，能先做好iOS就已经够了。 39. 不要占用太多内存，配置永远跟不上应用的增长速度，运行越来越慢的时候，用户会认为是你的产品有问题了，而不是他的手机越来越慢，配置落伍了。 40. 不是响亮的品牌或非必要，新的应用一定不要一开始就要求过多权限，用户会反感装个新软件要交出那么多权限，会有很多人放弃体验产品的机会。 41. 应用软件尽可能一次性的做对、做好，相信App迭代开发那是欺骗自己和别人。软硬件结合的产品，究竟是软件不挺，还是硬件不硬，用户是不知情的，因此退货的比例很高。
42. 找合适的加工厂生产样品，而不是自己在实验室里安装，工厂会帮你发现问题。 43. 设计师、工程师绝对需要亲临工厂，与工人们一起完成前期生产。 44. 向工人师傅虚心请教为什么不行，怎样才行。千万别只会指责别人笨，而无视自己的设计存在着各种不合理。 45. 重点关注前期生产中的不良品，逐个分析，别因为99%是良品而高兴。也许这1%的不良原因，在下次生产时，就变成100%出现不良。 46. 产品要进行基本的高低温、震动跌落、静电试验，除非只卖本地市场。 47. 疲劳测试，就是让一个产品在最大性能下工作1天~10天看看，统计各种死机出错的概率。 48. 最后是产品试用测试，准备几十个产品给不同目标人群，在各种不同状态下使用，验证产品的适应性和可靠性，还要统计用户体验反馈。
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