夏末微光
导读：智能硬件创新创业发展在历经热潮之后逐渐回归理性，创业者对于智能硬件创新创业行业有了更加清楚的认识。在通往成功的路上每个创业者都会经历冰与火的挑战，而针对创业垂直领域的痛点难点将会如何解决呢？
6月14日硬蛋新品发布暨i未来大赛启动会上，硬蛋联合京东众创学院发布了“众创学院-智能硬件生态班”的计划，时隔半月后，7月8日，双方联合举办的京东众创学院—众创·GO窝首期Smart班在北京市海淀区中关村左岸工社Wepac微派创业酒吧顺利举行。到场的嘉宾有科通芯城事业发展部总监、硬蛋供应链负责人祝丹葵，硬蛋众测负责人徐越，京东金融副总裁、众筹业务负责人金麟，京东众创学院负责人靳毅,戈壁创投合伙人徐晨。该活动面向广大智能硬件的创业者，目的是给予广大智能硬件创业者大力扶持，促进企业快速发展。
大会开始，京东金融副总裁、众筹业务负责人金麟发表致辞，他说，在这个智能硬件创新创业最好的时代，创业者的成功路上机遇与挑战并存。这些挑战表现在智能硬件创新创业有着较高的准入门槛，需要大量的资源投入，智能硬件产品商品化存在较大问题。这些都制约了智能硬件创新创业的发展。
会上，几位嘉宾向智能硬件创新创业者，从供应链、资金链和融资三个方面给出了自己的看法和建议。其中，科通芯城事业发展部总监、硬蛋供应链负责人祝丹葵表示，在智能硬件领域，创业者的痛点非常多，创业者需要包括供应链在内的全方位的支持。而供应链是很多创业者非常头疼的一件事情。因为智能硬件创新者和传统供应链思维方式不一样。智能硬件创新创业者找谁会更可靠，如何保证产品品质，如何保证产品如期出产，都是创业者需要考虑的事情。而硬蛋提供“硬蛋link”、“硬蛋direct”等供应链服将会很好的解决创业者所头疼的问题。
据了解，“硬蛋Link”是硬蛋面向全球IOT创业者推出的供应链O2O服务，不仅帮助创业者评估产品可实现性，同时对接供应链资源。“硬蛋Direct”为全球IOT创新者提供的电子产品设计、制造、采购等供应链环节的总包服务。目前硬蛋已经聚集了2000个智能硬件创新项目，3000多家供应链厂商，百万粉丝群体，同时，通过与百度，京东，微信，360等互联网机构以及微软，Intel，Broadcom，Freescale等电子制造业企业的战略合作，形成了以“供应链”为核心的开放生态系统。而且，作为中国知名的智能硬件创新创业平台硬蛋，不仅提供以“供应链”为核心的业务，此次发布的“众创学院-智能硬件生态班”还会有专业的导师为创业团队做指导。
另外，硬蛋众测负责人徐越介绍了硬蛋众测。他表示，目前智能硬件市场还不成熟，存在许多问题。硬蛋众测将按期推出硬蛋平台上合作的全新智能硬件，以量大、类多、成规模方式提供给广大互联网用户实现全民免费使用体验，让一部分人先用起来。通过硬蛋众测，一方面，可以降低普通消费者接触并体验智能硬件的门槛，培养他们使用智能硬件的习惯，使智能硬件不再是创客圈内的自嗨，促进全名硬件市场的完善；另一方面可以帮助智能硬件厂商培养种子用户，收集用户反馈信息改进产品，扩大品牌宣传范围，提升品牌影响力，拉近普通消费者和智能硬件企业之间的距离。硬蛋众测发挥行业桥梁作用连接起用户与智能硬件厂商。
针对智能硬件众筹现状，京东众创学院负责人靳毅说，众筹是未来金融的核心，众筹除了可以为创业团队带来资金外，还能带来更多资源，帮助创业团队进行品牌推广。京东金融当前业务布局稳健，努力将众筹打造成为一种有调性的生活方式，使智能硬件通过众筹被消费者了解。
智能硬件创新创业仍旧处于发展期，每个创业者在通往成功的路上都会面临各式各样的困难，此次硬蛋携手京东众创学院是一次强强联手，这将整合硬蛋和京东资源，更好的为智能硬件创业者提供比如资金、技术、营销等等服务。这样将会帮助智能硬件创新创业将在轨道上加速发展。
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