德芙巴巴8月29日，一年一度的中国智能终端技术大会（第三届）暨中国智能硬件开发者大会（第二届）在北京新世纪日航酒店盛大开幕。
作为国内唯一的智能终端全产业链创新大会，2017中国智能终端技术大会（第三届）暨中国智能硬件开发者大会（第二届）以“万物互联下的AI应用与终端创新”为主题，齐聚政府官员、院士大咖、行业领袖。来自产业链上下游的企业代表、开发者、创客、投融资机构代表、政府、园区及行业协会代表共计超过500人参与本次活动。
在大连接、泛智能大势下，包括智能硬件在内的智能终端扮演越来越重要的角色。与此同时，网络的快速迭代、应用的泛智能化，也对智能终端创新提出更高的要求。
无论是硬件的设计打磨，还是软件的创新开发，亦或是各种平台的迭代开放，智能终端创新正在一个最活跃的环境与生态中前行，各种创新与创意交织碰撞，业界正处在一个智能化大变革喷涌的前夜。
工业和信息化部电子信息司司长刁石京出席本次会议并致辞，中国工程院院士倪光南做主旨报告，深刻解读当下智能终端产业政策，剖析智能终端市场格局，指明智能终端技术发展趋势。
高通、英特尔、阿里巴巴、360手机、华硕、科大讯飞、微软、OFO、中国电信天翼终端公司、中国信息通信研究院等一大批产业链领军型企业和科研院所均在本次大会中亮相。Qualcomm副总裁沈劲、360手机总裁李开新、华硕电脑行动通讯业务总部总经理王勇、OFO副总裁向继贵等大咖莅临现场，分别从移动创新、终端安全、零售挑战、共享经济等深层次领域解读时下最具代表性的行业热点及技术趋势。此外，主办方还邀请智能硬件与移动互联网领域的投资机构与资本代表，分析行业创新技术的发展趋势和投资热点。
同时，大会吸引了一批技术新锐和创业先锋参与到活动中，为产业界、开发者搭建一个洞悉智能终端最新前沿技术、共享移动开发实践的交流平台，鼓励中国智能终端、智能硬件的优秀原创设计与移动互联应用的创新创意开发，促进产业链开发者协作交流，促进大众创业万众创新，引导和培育良性的产业生态，推动中国智能终端产业与移动互联的创新发展。
大会由主论坛、AI技术与终端创新专题论坛、物联网应用与智能硬件开发专题论坛三部分组成，共计30余场主题报告，涵盖底层架构开发、芯片设计、操作系统开发、生物识别、手机通信协议、光学技术、电源管理技术、光学显示解决方案、安全管理等终端领域的技术热点。
据了解，2017中国智能终端技术大会（第三届）暨中国智能硬件开发者大会（第二届），是第五届中国手机设计与应用创新大赛系列活动之一。本次大会由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院、广东省经信委和惠州市人民政府联合主办，活动组委会及通信产业报(网)承办。活动得到了中国电信、中国移动和中国联通三大运营商和主要信息通信及设计领域行业协会的支持。
本届创新大赛集中征集手机产品设计、终端解决方案、智能硬件创新和手机应用开发等四类作品，按照“创新性、人本性、专业性、前瞻性、商用性”五个基本要素评价体系，最终评出最高奖天鹅奖和单项奖。截至目前，组委会已经征集超过40款手机参赛作品、40款终端解决方案、50款智能硬件，以及70款移动应用，共计超过200款参赛作品。
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