美国知名半导体厂商安森美半导体(ON Semiconductor)近期在北京举办了媒体交流会,交流会的主题围绕着其全新的USB Type-C完整解决方案。安森美半导体移动市场高级现场应用工程经理李文辉先生,为在场的多家媒体介绍了该方案的技术特点、优势以及安森美半导体对USB标准与市场趋势的一些观点。
安森美半导体于1999年从摩托罗拉分拆,总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯,在全球拥有约30,000名员工,市值约66亿美元,是目前世界排名前列的半导体供应商。安森美半导体在本次的媒体交流会上主要介绍了全系列最新的USB Type-C、USB-PD控制器、电源开关、超快速开关、端口保护方案、转接驱动器等。
USB Type-C是目前正在普及中的USB端口/电缆/连接器新标准,由USB-IF(USB Implementers Forum)制定,它支持更高的充电功率(高达100W),更快的数据传输速率(高达10 Gbps),并且支持双向电源和正反逆插,而USB-PD(USB- Power Delivery)则是在一条线缆中同时支持高达100W电力传输和数据通信的协议规范 。
安森美半导体本次带来的USB Type-C方案包括FUSB301/A、FUSB302B/T、FUSB3301/2、FUSB340等。李文辉先生表示,FUSB302系列拥有业界最低的功耗,待机电流接近0.01mA,相比其他基于MCU的方案来说,功耗低于最接近的竞品的20倍;不仅如此,它1.2x1.3mm的面积也比MCU方案的产品小95%,为业界最小的解决方案。
这些方案均支持双角色端口 (DRP)、下行端口 (DFP) 和上行端口 (UFP)。此外,安森美半导体还提供端口保护、转接驱动器、电源转换等方案。其中转接驱动器可以减少码间串扰(杂讯信号失真影响传输),并符合USB 3.x眼图高度和总抖动规范。相比其他竞品器件,安森美半导体的解决方案可以带来更好的信号传输能力,并且同时支持USB 3.1 Gen 1 (5Gbps) 和Gen 2 (10Gbps)数据率,眼高增加20%,抖动降低20%。
李文辉先生还透露了安森美半导体的新技术,即USB 3.1 Type C连接器保护,两个安森美半导体ESD8704器件可用于保护超高速线路,带来更好的稳定性和安全性。除了上述的主要产品,目前安森美半导体当前正开发一些全新的控制器,包括FUSB307B/305BType-C PD 端口控制器、FUSB303:v1.2Type-C控制器、FSUSB242:Type-C或USB2.0 D+/D-高速端口保护开关等,并分别将在2018年Q1、2017年Q3、2017年Q3正式发布。
随着USB Type-C方案被越来越广泛的应用在智能手机、平板电脑、扩展坞、适配器等终端设备,预计2019年基于USB Type-C设备的出货量将超过20亿,而据调研公司ABI Research的报告,2020年将有约一半的智能手机和93%的笔记本电脑将采用USB Type-C进行连接。安森美半导体在本次交流会上介绍的这一系列方案,将推动USB Type-C标准覆盖到更多设备上,其出色的功耗控制、方案尺寸也为行业树立了一个新的标杆。
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