沁心导语： 移动芯片厂商高通今日正式对外发布了骁龙820旗舰级处理器、骁龙430、617处理器以及全新的Quick Charge 3.0快速充电技术。首次集成闭环天线调谐技术，在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。下面我们来继续了解。
首先，大家对于骁龙820都已经有所了解，这款处理器将会在2016年成为许多旗舰机型的必备芯片。根据高通的介绍，骁龙820将首次集成全新的X12 LTE调制解调器，支持Cat12 、Cat 13网络标准，理论上支持下行600Mbps、上行150Mbps。与前代产品相比，下载和上传速度分别提高了33%和200%。值得一提的是，X12 LTE调制解调器支持下一代高清VoLTE和ViLTE通话服务，同时还能保证LTE和Wi-Fi间的通话连续性。
骁龙820
此外，骁龙820处理器首次宣布支持LTE 4x4多输入多输出（MIMO）技术，可提高单LTE载波下载吞吐速度，并首次集成闭环天线调谐技术，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于高端手机采用的金属材质。减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量，并且进一步降低功耗。
X12 LTE调制解调器还支持支持LTE、Wi-Fi之间的多种天线共享机制，帮助手机厂商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双频Wi-Fi等技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。
高通表示，搭载骁龙820的高端手机终端，将于2016年上半年正式发布。
而除了骁龙820之外，高通还推出了骁龙430和骁龙617两款八核A53核心处理器，并且两款产品均面向中端市场。其中，骁龙430是目前400系列定位最高的产品，拥有20nm八核心、Cortex A53架构、主频1.2GHz、Adreno 505 GPU等配置。集成X6 LTE调制解调器，支持4G LTE、全网通、双卡双待，支持Cat 4网络标准（上行150MBps、75Mbps），支持2x10MHz载波聚合。最高支持800MHz LPDDR3内存、eMMC 5.1、SD 3.0(UHS-I)存储, USB 2.0。
骁龙617
而另外一款骁龙617是616的升级版，同样是20nm八核心、A53（64位处理器）、主频1.2GHz、Adreno 405 GPU，集成处理器集成X8 LTE调制解调器，支持4G LTE、全网通、双待双待，支持Cat 7网络标准（上行300Mbps、下行100Mpbps），双向2x20MHz载波聚合。最高支持933MHz内存，其它与骁龙430相同。
两款处理器均支持1080p显示屏，双摄像头、最高2100万像素。视频方面，支持1080p 60fps、H.265格式视频编码、解码。网络方面，支持802.11n/ac（MU-MIMO）以及低功耗蓝牙4.1。骁龙430、617均内置Hexagon 546 DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能，降低CPU负载。此外，两款处理器都率先支持高通新一代快速充电技术Quick Charge 3.0，充电80%仅需35分钟。
据了解，骁龙430将于2016年第二季度上市，而骁龙617则有望在2016年底前商用。
除了三款处理器之外，高通还发布了全新一代的快速充电技术Quick Charge 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，Quick Charge 3.0在同类产品中首次采用INOV最佳电压智能协商算法。
INOV是由高通开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。
借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。此外，当与高通最新的、先进并联充电配置一起使用时，Quick Charge 3.0可以实现比2.0最高达27%的充电速度提升，或减少功率损耗最高达45%。
Quick Charge 3.0
Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的提升，比如在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵活性，特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
Quick Charge 3.0 能够与Quick Charge之前的版本及连接器前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择。Quick Charge 3.0 的采用建立在对现有设计最小化改变上，能向OEM厂商提供低成本的快速充电选项。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge 生态系统，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。
Quick Charge 3.0现已正式推出，并将在部分高通骁龙处理器中以选配形式提供，包括骁龙820、620、618、617和430处理器，而搭载这一技术的移动产品预计将于明年上市。
蛋君说：移动芯片厂商高通推出的3款骁龙智能处理器快速充电的3.0技术，还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。这将使手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。蛋君期待明年要上市了。
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