硬蛋•i未来硬件大赛 三大硬件开发平台创新马拉松

    主办方：科通芯城

    联合主办方：北京创客空间、3W创新传媒

    时间： 2月22日（周六）13：30-18：00

    地点：北京中关村梦想实验室8层（北京海淀区海淀大街1号中关村国际数字设计中心8层，地铁四号线西南口，春国电讯转角宁波银行西侧进入大厦 ） 

    日前， 由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的硬蛋i未来硬件创新大赛日前正式启动，并面向全国征集硬件创新项目，大会组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。

    本次大赛联合Intel，xilinx，ARM三大硬件开发平台，携手招募开发者开发硬件创新产品。2月22日，三大硬件开发平台将携手招募30位开发者，现场组队进行硬件开发马拉松活动。三大平台将为开发者提供智能芯片，并提供完善的技术公开课和技术支持。

    我们希望，你是乐于硬件开发的发烧友，通过1个月时间，你和你的小伙伴每周至少集中一次进行共同开发，并提交智能芯片试用报告。

心怀硬件创新梦想的你，赶紧加入到硬蛋i未来三大开发平台马创新拉松活动中来吧。

活动流程：

    13:30-14:00 签到  三大平台展示

    14:00-14:10 主办方致辞   科通芯城携手三大硬件开发平台助力硬件创新

    致辞嘉宾：刘宏蛟  科通芯城营销副总裁

    14:10-14:20 创客空间致辞

    致辞嘉宾：王盛林  创客空间创始人

    14:20-14:35  英特尔®伽利略开发板介绍和案例分享

    演讲嘉宾：陈杰  intel嵌入式应用工程师

    14:35-14:50  开源SoC平台SNOWLeo软硬件开发流程和案例分享

    演讲嘉宾：李辰博士 威视锐技术总监

    14:50-15:05  ATMEL的产品以及开发平台简介

    演讲嘉宾：王续进  ATMEL 资深 FAE

    15:05-15:15  ARM平台详解：“产品快速开发之道——产品开发周期节省一半的秘密”

    演讲嘉宾：邸广ARM北京研发中心技术总监 

    15:15-15:40 团队发起者路演，团员入组

    6个团队发起者分别作5分钟演讲，团员入组

    15:40-16:00 团队组团，内部讨论确定开发项目和计划

    16:00-16:30 团队首次内部路演

    团队分别介绍项目创意和规划，以及团队介绍

    16:30-16:40 创新马拉松启动仪式暨开发板发放仪式

    16:30-17:00 开发团队与工程师面对面交流

    17:00-17:30 自由交流