导语:今年早些时候phoneArena获悉,在中国和美国销售的三星Galaxy S7智能手机将配置高通骁龙820芯片,在其他地区销售的Galaxy S7则配置三星自家Exynos 8890芯片。为在美国销售的Galaxy S系列手机配置骁龙芯片已经成为三星最近的“惯例”,今年除外,原因就在于骁龙810芯片存在过热问题,所有Galaxy S6手机都配置三星自家Exynos 7420芯片。
骁龙820
此前有传言称,Galaxy S7配置的骁龙820芯片进行了优化,采用了更好的热量管理技术,能耗更低。由于增强版骁龙820时钟频率高于普通版本,Galaxy S7将配有导热管,以帮助控制热量。
phoneArena网站称,泄露到网上的Geekbench跑分表明,配置增强版骁龙820芯片的Galaxy S7的单核测试项目跑分为2456,多核测试项目跑分为5423。如果这一信息属实,这似乎表明Galaxy S7的中国和美国买主应当无需担心性能问题。
三星将在明年2月21日的Unpacked大会上发布Galaxy S7。
蛋君说:三星Galaxy S7即将在明年年初发布,相信这对于三星粉来说,是一个非常好的一个消息。早些就在传三星将搭配骁龙820,这将使得三星Galaxy S7更加值得我们期待一下了。
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