塞外旋音 导语：之前曾经有摩托罗拉的早期工程样机曝光，爆料源表示是新一代Moto X的工程机，也就是说应该是明年发布的第四代Moto X。之后网络上再一次出现了这款手机的谍照，只不过这次更加清晰而且是手机内部的结构。
根据内部结构看，这款第四代Moto X手机将使用金属中框设计，一方面是为了加固手机整体结构，另一方面是为了增强散热，毕竟连热管都用上了。但令我们担心的是这款手机将不会太薄。
第四代Moto X谍照曝光：配备热管散热
热管散热并不是什么新鲜技术，在PC领域多有使用，尤其是笔记本电脑几乎都要用到，实际上热管并不是散热而是导热，处理器多余的热量快速传递到散热片上，手机的散热片就是金属结构或者整个机身。从这一设计看，下一代Moto X手机的发热量应该是个不小的问题。
根据此前的传闻，第四代Moto X可能很实用骁龙820处理器，如果真的如此，那么骁龙820的发热问题也不容乐观，毕竟骁龙810已经有了前车之鉴。
蛋君说：目前其它的硬件消息还没有确认，说法比较多但大多数都是猜测没有靠谱的来源，这里就不给大家一一列举了。根据供应链和研发周期来看，这款手机最早也要明年第二季度才能登场，所以还存在着很多变数，我们会持续关注的。
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