金立S8真机曝光：无“白带”外露

    导语：金立以“金品质，立天下”为使命，致力于打造科技的、国际的、跨界的新金立，不仅仅提供手机产品，更会围绕人对信息、金融、社交、娱乐、健康、工作、生活方式等需求，向全世界的人们，以正确的方式提供拥有极致用户体验的智能终端设备和服务。

    近日，金立已经宣布将于2月22日巴塞罗那时间下午2点，正式发布旗下手机新品——金立S8，以及全新品牌形象。

    现在有网友曝出了金立S8的真机谍照，我们不妨来看一下。

金立S8

    据这位网友称，金立S8号称将采用“真正意义上”的一体式全金属机身。我们可以看到，该机有别于流行的“三段式金属+两条天线”，而是采用全金属环形天线，并没有天线白带外露，颇具特色。

    另外，金立的全新Logo也清晰可见，整体更为方正，名称中的字母“O”也不再突出，回归圆形，看起来也更加年轻化。

    根据之前的报道，金立S8将搭载主频1.9GHz联发科Helio P10（MT6755）八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，前置800万像素，支持4K录像，后置1600万，支持自动对焦，具有更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕。运行Android 6.0系统。

    作为国内老牌的手机厂商，Logo的改变或许预示着不温不火的金立“大刀阔斧”的改革的开始，重新树立品牌形象的金立以及金立S8究竟表现如何，我们拭目以待。

    蛋君说：对品质的坚持是金立持续发展的动力。金立一直坚持以深度研发为核心，以精细生产为基础，以优良的售后服务为保障，以高技术含量的产品为企业的核心竞争力，并通过深层次的研发实现产品实用和好用的结合。