柳絮导语：虽然HTC One M10不会在MWC大会发布，但网络上有关该机的各种爆料仍在持续。日前，有网友在台湾论坛泄露了一张据称是HTC One M10背面的真机谍照，不仅显示手机在边缘部分进行了紧致的倒角处理，同样有显眼的天线条设计，而且摄像头造型仍为圆形，配有双色温LED闪光灯并整合了激光辅助对焦模块，但暂时还不能确定到底是早期工程机还是最终成型的版本。
HTC One M10
背面谍照曝光
HTC One M10此前虽然有真机谍照曝光，但一直未见背面是什么模样。而现在，从网友在台湾论坛泄露的背面真机谍照来看，其造型仍是HTC传统的风格，但在机身边缘的倒角处理上没有像过去那样有着明显的弧度，而金属机身传统的三段式造型同样得到了延续，但NFC天线条似乎已经消失，3.5mm耳机接口则被安置在机身顶部中央位置，至于摄像头仍为圆形，旁边配有双色温LED闪光灯和整合了激光辅助对焦模块。
同时按照网友的描述称，该机的最厚的部分大约有9mm，并采用了USB type-C接口，配备的是3000毫安时电池，同样装载了双扬声器，但位置像HTC One A9那样更改为上下两端，且有可能为1.1声道，触控屏目测在5英寸左右，但没有采用AMLOED面板，而手机的正面则与此前泄露的谍照一模一样。
或无全网通版本
不过，针对该网友所谓的HTC One M10没有采用AMOLED触控屏的说法，也有网友在留言中表示该机确实采用的是AMOLED面板，只是由于没有色偏所以不容易区分出来而已。同时还有网友根据泄露的HTC One M10代码推测，该机的国行版本仍然没有全网通版本，并且代码与国际版不同，有可能没有采用骁龙820处理器，这与此前泄露的消息似乎比较吻合。
至于该机的其他主要配置方面，目前得到的消息是HTC One M10将会配备5.1英寸触控屏，并采用AMOLED面板和支持2K分辨率；搭载骁龙820处理器，拥有4GB RAM+32GB ROM的存储组合，并支持存储卡扩展。拥有500万像素UltraPixel前置镜头和1200万像素主摄像头，而且采用的是与谷歌Nexus 5X/6P同款的1200万像素的索尼IMX377传感器，单个像素大小为1.55um，支持激光自动对焦和光学防抖功能。
传六月开卖
HTC One M10还预装Android6.0.1系统和HTC Sense 8.0界面，传闻将于4月11日在英国伦敦举办发布会上正式推出，然后可能在5月9日这一周登陆美国市场。而在此前，HTC官方曾经表示今年的旗舰机型将不会在MWC大会上发布，具体发货时间则预计要到第二季度。
蛋君说：有疑似内部人士在微博上透露称，上级要求号召网友在五月底之前都不要购买价格超过四千元的手机，六月份肯定有惊喜，似乎暗示HTC One M10的国行版本要到六月份才会与我们见面。同时如果消息属实的话，那么也意味着现在曝光的诸多谍照都未必是最终发布的版本。
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