导语:本月底苹果即将发布4英寸屏幕的iPhone SE,不过大多数人还是更期待将于今年秋季发布的 iPhone7和iPhone7 Plus。著名法国爆料媒体nowhereelse.fr今天曝光了一份据称是苹果iPhone 7后壳的机械工程图,从曝光的图片中我们可以发现后壳上已经没有了白色的注塑信号带,此外iPhone7的后壳上摄像头开孔的尺寸也比iPhone 6s更大一些,而且更靠近边缘。
iPhone 7
最近NowhereElse.fr网站曝光了iPhone 7机壳的工程制图。如果图片属实,iPhone 7的摄像头尺寸将明显增加,天线线条也会重新设计。
乍一看,手机背部的水平天线线条被剔除。背部仍然有一些线条与底部边缘并列,只是线条颜色更清淡,它和弯曲的机身底部边缘靠在一起, 在iPhone 6s上采用的直线天线线条设计不会出现在iPhone 7中。
细细观察,我们还可以发现iPhone 7的摄像头也采用了全新设计。与现有iPhone相比,iPhone 7的摄像头尺寸明显增大,摄像头的开口离手机边缘更近。之前有传言说iPhone 7会安装双摄像头系统,从图片来看不是这么一回事,许多人可能会失望,需要指出的是图片显示的是4.7英寸iPhone 7,而之前的传言暗示双摄像头系统会安装在5.5英寸iPhone 7 Plus上,安装双摄像头系统的手机可能会取名叫作“iPhone 7 Pro”。除此之外,iPhone 7手机机壳比现有iPhone稍微要薄一些。(编译/虎涛)
蛋君说:有趣的是今天也有网友曝出一张据称是iPhone7 Plus双摄像头模块的谍照,采用一大一小两摄像头,和此前曝光的保护套样式相符合。然而该网友强调该模块来自早期的iPhone7测试机,而现在“新设 备已经定稿”,也就是说,iPhone7若搭载双摄像头,可能与曝光图中不太一致。
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