联发科傍上魅族 高端芯片X25被PRO 6独占

导语：联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

发布会现场

3月16日，联发科正式对外发布了十核处理器Helio X25，该芯片作为X20的超频版本，最高主频增至2.5GHz，而最先搭载该芯片发布的手机将是魅族PRO 6。

此前外媒Phonearena曾公布了全球移动芯片的是占比。其中高通占据42%位列首位，中国台湾厂商联发科则占据19%的份额。然而相比高通在高端市场的优势，联发科高端之路迟迟没有进展。X25的发布似乎预示着联发科反击高通的开始。

去年5月联发科正式发布了高端芯片Helio X20，命名为MT6797。在高通骁龙810遭遇功耗问题的不利局面下，联发科本来有机会实现反超，然而过慢的入市速度也让他们错过了黄金期。

魅族PRO 6

据悉Helio X25与X20架构规格完全一致，或命名为MT6797T。内部采用的是三丛集的十核心架构，拥有两颗Cortex-A72核心以及两组四颗Cortex-A53核心。区别在于Helio X25提升了处理器最高主频从2.3GHz升至2.5GHz，GPU主频从780MHz升至850MHz，同时优化了功耗问题。

这枚联发科高端芯片Helio X25似乎与魅族有着千丝万缕的关系。芯片刚刚发布后，魅族科技总裁白永祥便发表微博称魅族PRO 6旗舰机型将会首发Helio X25处理器，并表示该处理器其实是魅族与MTK共同开发，魅族未来几个月将会在市场中独占Helio X25。

蛋君说：芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。联发科此次发布的这款高级芯片Helio X25内部采用的是三丛集的十核心架构，拥有两颗Cortex-A72核心以及两组四颗Cortex-A53核心。感兴趣的朋友们可以关注一下哦。