台积电与ARM合作开发7纳米芯片 或用于iPhone 8

导语：苹果芯片代工厂商台积电与芯片设计公司ARM达成合作，共同开发最新7纳米“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺，这一技术很可能会在未来几年用于生产iPhone和iPad处理器。7纳米工艺芯片应该会在2017年进入初期生产，但是要想达到苹果等公司要求的量产水平可能还需要花费一定时间。

台积电

根据国外媒体报道，苹果芯片代工厂商台积电与ARM公司合作正在开发7nm制造工艺，而这种最新的工艺将很有可能出现在几年后的iPhone和iPad等产品上。

根据注册文件显示，这项技术最早将在2017年开始进入早期的生产阶段，并且在进入到大规模量产并且满足苹果的需求，还需要一些时间。值得注意的是，全新的7nm制造工艺将不仅仅是使用在智能手机和平板电脑上，同时还将被应用在网络和数据中心相关的硬件产品中。

目前，苹果当前的A9处理器使用的是14nm及16nm工艺，而二者分别来自于台积电和三星，同时台积电预计将在今年晚些时候使用10nm工艺来进行生产。因此在9月亮相的新一代iPhone上，我们将不会看到10nm工艺的芯片。相反，苹果将继续使用16那么工艺制造。

制造工艺的进步，可以让制造商在节省内部空间的前提下，提高设备的性能同时降低能耗。而最早使用7nm工艺的苹果产品将很有可能是iPhone 8，或者10nm工艺的可能性也比较大。

在2016年，台积电是苹果A10处理器的唯一制造商，只不过在今后台积电是否能独揽苹果的处理器订单，现在来看还不好说。

蛋君说：值得注意的是，台积电和ARM希望7纳米芯片不仅能够用于智能机和平板电脑，还可以被网络和数据中心硬件使用。苹果目前使用的A9处理器基于ARM架构设计，由三星和台积电分别使用14纳米和16纳米工艺生产。台积电预计将在今年晚些时候开始生产10纳米芯片，但量产规模可能无法达到今年旗舰iPhone机型的要求。