台积电甩开三星宣布于2020年推出5nm芯片

导语：台积电总裁兼联合CEO刘德音在最近的投资者会议中透露今年底就会量产10nm工艺，此外7nm最快在2018年上半年量产，5nm将在2020年量产，为什么台积电在10nm工艺尚未量产的情况下就开始急于宣传其未来的7nm和5nm工艺呢?

台积电

据外媒报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术芯片。

当前大部分芯片的制造工艺依然停留在14nm或16nm，但是芯片生产厂商之间的竞争不会止步于此，纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。报道还称，台积电7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产，这就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。

值得一提的是，开发7nm以下的生产制造是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻（UAV）技术上，该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”。

另外，从现在到7nm技术推出之前，台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工艺有望在今年亮相，以带来更好的能耗与成本表现。

蛋君说：除了高通已经将订单转给三星之外，去年曾传出大陆的华为海思也有意转用三星的14nm工艺，甚至不排除未来与三星有更多的合作，而华为海思是台积电16nmFF+工艺的两个客户之一。对于台积电这样的专业半导体代工巨头来说，半导体制造业务是其全部收入来源，如此也就不难理解全球半导体代工巨头台积电急于宣传其10nm工艺甚至未来的7nm、5nm工艺了，通过这样的宣传稳定投资者和客户的信心，以保证其订单。