麻吉西瓜头导语：台积电7nm工艺预计会在2018年上半年量产，而更先进的5nm工艺也已经研发了一年的时间，有望在2020年上半年量产投片。台积电将在今年第一季度完成10nm制造工艺的流片，并在第四季度开始进入量产阶段，希望借此挽回16nm延期的颓势。
台积电
日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。
根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。
一直以来都被视为行业黄金标准的英特尔公司此前已经在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈，并远远滞后于自己此前所定下的时间表。英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先进制程大约要等到2017年下半年才会推出，较预期晚至少半年以上。
许多分析人士认为，所谓的5纳米和7纳米芯片制程工艺已经是当今、或者是未来一段时间内最为尖端的制程工艺了。因为如此精细的芯片制成技术需要量子效应取得进一步发展才有可能实现，并对现有芯片物料以及晶体管处理器体系铺设结构作出重大改变。
通常来说，厂商往往会在新技术投产后一年才会进行下一代技术试产，但台积电如此激进的作法表明了其7纳米工艺并非是完全重新设计的产物。刘德音先生也证实，公司的7纳米技术是在10纳米工艺的基础上开发而来，生产上互相兼容，类似于之前的16纳米和20纳米之间的关系
目前，业内设备制造厂商大多刚刚开始拥抱14纳米芯片工艺，苹果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。
现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商，同时也是苹果A9芯片的主要供应商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解，有消息称由于苹果在“芯片门”事件中发现了三星处理器的种种不足而开始逐渐增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。
对于今年的A10芯片，业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。这种说法最早获得了来自汇丰银行分析师史蒂夫-皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔-林（LionelLin）的认可。而根据台湾媒体《工商时报》的消息称，苹果之所以决定选择台积电是因为看中了其先进的封装技术，这是三星在芯片打造工艺上所不能提供的。
蛋君说：业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限，因为如此小的制程会放大量子效应，只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm，iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技术的产品，而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。
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